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矽品將在2月12日召開且自股東會，評論辯論與日月光擬共同以股分轉換體式格局、由日月光申請新設成立日月光投資控股股份有限公司等相幹議案。市場人士默示，個中1/4將用於擴充中國大陸福建子公司新廠。
矽品本年全年資本支出預估新台幣192億元。
別的矽品也將擴充包括晶圓凸塊（Bumping）、FCBGA、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、和測試機等封測產能。市場人士表示，此中1/4將用於擴充中國大陸福建子公司新廠。另外矽品也將擴充包羅晶圓凸塊（Bumping）、FCBGA、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、和測試機等封測產能。引用自: https://tw.news.yahoo.com/%E7%9F%BD%E5%93%811%E6%9C%88%E7%87%9F%E6%94%B6%E6%9C%88%E6%B8%9B9-5-q1%E5%OIU儲蓄保險香港友邦保險香港英國保誠
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